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iPhone 11 Pro Max元器件成本值多少钱?只有售价的27.5%!iPhone 11拆解大图和成本分析

简介

继此前国外专业拆解机构iFixit对苹果iPhone 11 Pro Max拆解之后,近日另一家国外分析机构Techinsights也对苹果iPhone 11 Pro Max进行了拆解。对主要元器件进行了解析,并分析了其整体的BOM成本。

继此前国外专业拆解机构iFixit对苹果iPhone 11 Pro Max拆解之后,近日另一家国外分析机构Techinsights也对苹果iPhone 11 Pro Max进行了拆解。对主要元器件进行了解析,并分析了其整体的BOM成本。

根据Techinsights的分析,iPhone 11 Pro Max(512GB版本)的总的BOM成本为490.5美元(四舍五入精确到0.5美元),约合人民币3493元,仅为其国行版定价12699元的27.5%。

可以看到,此次iPhone 11 Pro Max的后置三摄模组成本占总本的比例最高,达到了约15%,为73.5美元。其次是显示屏与触摸屏(66.5美元)和A13处理器(64美元)。

而之前的iPhone Xs Max(256GB版)的BOM成本约为453美元,iPhone 11 Pro Max(512GB版)与之相比提高了57.5美元。而iPhone Xs Max的成本当中,屏幕所占的成本最高,为90.5美元,其次是A12 射频/基带(72美元),闪存芯片(256GB版)为64.5美元,摄像头成本仅44美元。

▲iPhone Xs Max(256GB版)BOM成本

也就是说,新的iPhone 11 Pro Max在屏幕和存储的成本上都出现了大幅的下降,但是在摄像头、处理器+基带的成本上大幅提升了。特别是摄像头成本,大幅提高了29.5美元。

苹果A13处理器

Techinsights拆解的这款iPhone 11 Pro Max内部的苹果A13处理器的编号为APL1W85。A13处理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封装通过PoP封装在了一起,与去年的以前的iPhone Xs Max具有相同的4GB DRAM容量。

值得一提的是,之前iFixit拆解的iPhone 11 Pro Max采用的是,SK海力士H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X内存芯片。

A13处理器的尺寸(模具密封边缘)为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm2,与以前的A12相比,尺寸增加了18.27%。

三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM具有4个相同的1y nm裸片。

基带

正如预期的那样,英特尔为iPhone 11提供了基带芯片,编号为。基PMB9960,可能是XMM7660调制解调器。据英特尔此前公布的资料显示,XMM7660基于14nm工艺,是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它在下行链路(Cat.19)中支持高达1.6 Gbps的速度,在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。

相比之下,之前的iPhone Xs Max则采用的是英特尔PMB9955 XMM7560调制解调器,该调制解调器在下行链路(Cat.16)中最高支持1 Gbps,在上行链路(Cat.15)中最高支持225 Mbps。

自从英特尔正式退出智能手机基带芯片业务以来,这可能是我们最后一次在iPhone中看到英特尔移动芯片组。因为苹果在今年年初与高通和解,并达成了新的专利授权协议。此外,在今年7月,苹果还与英特尔达成了协议,以10亿美元收购了英特尔的基带芯片业务。因此,明年的新iPhone即便不是苹果自研的5G基带芯片,也会是高通的5G基带芯片。

射频相关器件

在射频器件方面,此前iFixit的拆解显示,iPhone 11 Pro Max采用了:

Avago?8100 中/高波段 PAMiD模块

Skyworks 78221-17 低波段 PAMiD模块

Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925 收发器

Skyworks?78223-17 功率放大器

Qorvo 81013封包追踪模块

Skyworks 13797-19 DRx模块

Techinsights拆解的这款iPhone 11 Pro Max内部的射频相关器件与之完全一致。

其中,英特尔PMB5765则是可与英特尔调制解调器配合使用的RF收发器。

电源管理IC

在电源管理IC方面,iPhone 11 Pro Max内部拥有与基带芯片配套的Intel ?6840 P10 409 H1924 基带 电源管理IC;苹果自己为A13 Bionic设计的主PMIC 343S00355(APL1092);苹果338S00510,苹果338S00510;德州仪器TPS61280电池DC / DC转换器;意法半导体STB601;德州仪器SN2611A0电池充电器,三星S2DOS23显示电源管理等。

▲Intel ?6840 P10 409 H1924 基带 电源管理IC

UWB(U1)芯片


特别值得一提的是,此次iPhone 11系列还加入了一颗编号为USI模块,其内部很可能包含了Apple U1芯片。

苹果表示,其全新设计的U1芯片利用超宽频技术实现了空间感知,让iPhone 11 Pro能够精确定位其他同样配备U1的Apple设备。这就像为iPhone增添了另一种感知能力,将会带来许多精彩的新功能。有了U1芯片和iOS 13,在使用隔空投送时,只需将你的iPhone指向其他人的iPhone,系统就会为对方优先排序,让你更快速地共享文件。

那么可以理解为U1芯片是类似苹果之前用在AirPods无线耳机上的W1芯片和H1芯片类似,是提供空间感知和更精确定位的芯片。

苹果表示,第一个利用这款新芯片的应用程序是苹果的AirDrop应用程序。随着iOS 13.1更新将于9月30日推出,AirDrop将通过有方向意识的建议变得更好。你可以将iPhone指向其他人,AirDrop会优先考虑该设备,以便你可以更快地共享文件。

苹果还表示,将在未来几个月内推出更多基于这款U1芯片的高级应用。

存储芯片


Techinsights拆解的512GB版iPhone 11 Pro Max采用的是Toshiba(东芝) 512 GB NAND闪存模块。

Wi-Fi / BT模块


这款iPhone 11 Pro Max所配备的Wi-Fi/蓝牙模组是村田339S00647,Techinsights推测其内部可能配备的是Broadcom Wi-Fi 6 / BT 5.0无线组合IC BCM4375。

NFC模组

恩智浦凭借新的SN200 NFC&SE模块再次赢得了苹果iPhone的订单。

无线充电芯片

无线充电芯片采用的是意法半导体(STMicroelectronics) STPMB0 933ANH HQHQ96 170721G。而这或许也意味着博通丢掉了苹果iPhone无线充电芯片的订单。

苹果的18W充电器及其中的4颗芯片

iPhone11Pro Max附带Apple 172018W USB-C电源充电器。该设备的额定电压为5V/3A或9V/2A。以下为充电器内的四颗芯片:

相机

iPhone 11 Pro Max首次配备了后置三摄,分别由1200万像素广角(f/1.8)镜头+1200万像素长焦(f/2.2)镜头+1200万像素超广角(f/2.0)镜头组成,支持4倍光学变焦。

iPhone 11 Pro Max正面还集成了基于3D结构光的Face ID及1200万像素自拍镜头。

Techinsights称,索尼仍然是iPhone11 Pro Max四颗视觉摄像头的供应商。而ST Microelectronics则是连续三年成为了iPhone前置结构光模组当中的红外摄像头芯片的供应商。

▲iPhone 11,iPhone 11 Pro Max 摄像头的细节

▲12 MP后置广角摄相机图像传感器裸片照片(已移除滤镜)

▲12 MP后向超广角相机图像传感器裸片照片(已移除滤镜)

▲12 MP后置长焦像机图像传感器传裸片照片(已移除滤镜)

▲12 MP前置摄像头图像传感器裸片照片(已移除滤镜)

▲1.4 MP正面红外摄像机图像传感器裸片照片

音频IC

Apple / Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三颗Apple 338S00411音频放大器。

其他

iPhone 11 Pro Max内部还集成了ST Microelectronics ST33G1M2 MCU,恩智浦CBTL1612A1显示端口多路复用器,赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。

来源:芯智讯

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