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稳懋独占高通5G射频GaAs芯片订单!稳懋营收有望逐步回温

简介

未来5G市场将进入大规模商用化阶段,届时扮演收发天线的射频(RF)元件将成为5G关键要角之一,高通(Qualcomm)看准这块商机将推出完整相关解决方案。法人表示,高通5G射频元件订单已经独家委由砷化镓(GaAs)大厂稳懋 ,一旦5G商机开始进入爆发成长期,稳懋未来订单可望同步看俏。

未来5G市场将进入大规模商用化阶段,届时扮演收发天线的射频(RF)元件将成为5G关键要角之一,高通(Qualcomm)看准这块商机将推出完整相关解决方案。法人表示,高通5G射频元件订单已经独家委由砷化镓(GaAs)大厂稳懋 ,一旦5G商机开始进入爆发成长期,稳懋未来订单可望同步看俏。

高通本次在圣地牙哥展示毫米波技术最新发展,在工程样品机当中,高通秀出在手机的上方及左右两边共三个区块加入射频接收天线,使手机能够自行选择讯号最强方向,接收发讯号尽力保持在峰值水准,显示已经克服毫米波讯号容易快速衰减的技术难度。

事实上,高通已经对外宣布完成针对RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购,强化高通在4G/5G的射频前端(RFFE)滤波器研发能力,使高通一路从数据机芯片到射频相关元件都已经全面到位,未来将有机会持续吃下手机品牌厂在Sub-6频段及毫米波的大单,且一旦毫米波技术兴起,小型基站商机可望随之爆发,高通更可望夺得先机。

据了解,高通目前在全球首款商用的5G新空中介面(NR)Sub-6频段及毫米波(mmWave)解决方案,在功率放大器(PA)、滤波器、多工器、天线调节、低杂讯放大器(LNA)、开关元件(Switch)以及封包追踪等元件皆全数自行开发。

外界看好,由于高通本次在5G手机芯片布局上,除了推出代表旗舰级的8系列Snapdragon平台之外,还将5G连网技术加入7、6等中高阶系列,代表5G手机可望加速普及。

由于高通同时在毫米波、Sub-6频段的5G技术都有所布局,且获得重大成果,并对外透露未来手机可望导入三个射频接收发天线,加上毫米波带动的小型基站商机。因此法人看好,独家吃下高通砷化镓的稳懋进入5G世代后,接单量将更加畅旺。

稳懋总经理陈国桦日前也指出,看好明年5G商机,公司在产能已近满载的情况下,规划第四季进机台,月产能再扩增5,000片、朝4.1万片迈进,扩产幅度近14%,明年第二季起可望贡献营收。

5G通讯带动需求,稳懋营收有望逐步回温

砷化镓(GaAs)及氮化镓(GaN)晶圆代工龙头稳懋公告2019年第二季营收情形,营收金额来到1.41亿美元。第二季营收相较于第一季成长20.2%,而年增(减)率情形持续受到中美贸易摩擦影响,小幅衰退6.9%;然而该事件影响幅度已有逐渐趋缓迹象,预估2019年第三季营收可望优于第二季表现,对比第二季营收有机会再成长30%左右。

由于受到中美摩擦拖累影响,砷化镓及氮化镓晶圆代工龙头大厂稳懋营收自2018年第三季开始明显遭遇到波及,相较2017年同期逐步出现衰退9.2%,甚至2018年第四季及2019年第一季相比于同期,下滑幅度更为显着,分别为-25.8%与-23.3%。

在全球大环境充满不确定及消费性商品需求疲软之际,2019年第二季,稳懋受惠于5G在通讯相关设备与基站设备部分营收相对抗跌,甚至出现逆势成长。

凭借5G基础建设发展,基站相关设备中的功率放大器(PowerAmplifier,PA)逐渐受到关注。由于基站讯号传递距离及使用功率考量,相较于手机使用的PA元件(GaAspHEMT)有所不同,基站PA元件更需转换为可使用在更高频、大功率之GaNHEMT元件为主,藉此提升基站设备之效能与耐用度。

若进一步分析GaNonSi元件之基站设备产业链,主要以Si基板供应商、GaN磊晶厂、制造代工厂与封测代工厂等为主,其中GaN制造代工厂的制程质量,将决定PA等基站设备元件的功能表现。

由稳懋营收情形可知,基站设备部分一直以来对于整体营收占比愈趋显着,从原先2017年第四季的低点12%,逐渐成长至2019年第二季29%。

再以整体营收来看,可发现随着时间季度推进,稳懋基站设备产值更有逐季提升趋势,甚至2019年第二季已达到高点4千1百万美元,推升该季营收表现,因此虽受中美摩擦影响,但现阶段5G通讯设备发展与布局仍持续进行中,对于稳懋GaN元件于基站设备的使用与建置上,其营收方面将逐渐摆脱中美摩擦阴霾。

来源:半导体行业观察

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