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手工焊接技巧汇总!一文看懂,AG刷反水开发、嵌入式工程师必备技能

简介

AG刷反水工程师、嵌入式工程师经常遇到电子元器件手工焊接的情况,不管是修板子还是查问题,都少不了。0402的电容电阻电感怎么焊?BGA和QFN的芯片有什么焊接技巧?手艺好,调试效率高很多!

燚智能AG刷反水开发网大讲堂,手工焊接技巧汇总!全部原创!

手工焊接的主要工具:电烙铁、热风枪

总评:

工欲善其事必先利其器,尽量买好一点的工具。好一些的温度控制更精准,不容吹焊电路板和元器件。

很多人在学校里,一把小烙铁走天下,既能焊电阻又能焊芯片的情况,在正常的产品开发中是不可能的,需要根据焊接元器件的差异来选择不同的工具。

相关链接:

先认识一下手工焊接的主要工具:电烙铁、小号热风枪、大号热风枪。
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手工焊接的辅助材料

总评:

辅助材料能够有效的提高手工焊接效率和成功率。主要有焊锡丝、镊子、导线、漆包线、吸锡线、热熔胶、助焊剂、焊接台、洗板水、高温胶带等。

看似很简单的辅材,其实还是有不少门门道道的,好用不好用,相差比较大!

相关链接:

手工焊接基础知识之焊接辅助材料

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焊线

焊线?还有比这个更简单的么?!

错!焊线也有很多技巧。如何焊的牢固?如何让焊线不容易短路?如何不会把焊盘翘断?

链接如下:

手工焊线,看似这么简单的活儿,焊好也需要不少技巧!

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热风枪使用技巧

总评:

物联网AG刷反水产品开发,烙铁使用率是比较低的,除了焊线,其他大部分时候都是用热风枪。

热风枪,从吹容阻感到吹芯片,吹连接器到吹热熔胶,下雨还能吹鞋子吹头发,绝对是AG刷反水工程师的法宝!

相关链接:

热风枪使用的10个使用秘籍!燚智能物联网实战经验精心总结!

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吹芯片!掌握技巧就很简单

总评:

BGA、QFN、TSOP是主流的芯片封装形式,学会焊这几种,几乎焊遍天下都不怕了。

焊芯片的核心是:有焊锡、焊锡要平整、助焊剂要加足。详情见下文链接。

小编见过的最牛的,是从一颗BGA下面飞了6根线出来,再把BGA焊回电路板上。(JTAG线)

相关链接:

芯片手工焊接,BGA脚最多最密,但确是最好焊的?!送你4个吹BGA的小技巧,很快就能练会!

QFN芯片手工焊接,看似简单,实际很难。燚智能周教授教你几个方法,成功率提高到90%以上

还有更变态的芯片!比BGA难焊100倍,焊哭了无数AG刷反水工程师!(幸亏现在不生产了)

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SMT机器焊接的原理

附带讲一下SMT焊接的原理吧。和手工焊接类似,只不过精度和效率高了几万倍!

没去过工厂的可以来看看,电子元器件和电路板 SMT贴片工艺详解,一文就看懂!

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